11月28日尾盤(pán)數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)概念報(bào)漲，長(zhǎng)川科技（40.14，2.61，6.95%）領(lǐng)漲，萬(wàn)潤(rùn)科技(14.38，0.3，2.13%)、甬矽電子(29.06，0.56，1.96%)、華海誠(chéng)科(103.78，1.45，1.42%)等跟漲。

　　相關(guān)封測(cè)概念股有：

　　1、長(zhǎng)川科技：國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備龍頭。

　　2、萬(wàn)潤(rùn)科技：

　　3、甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、 星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶(hù)授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

　　4、華海誠(chéng)科：公司主要服務(wù)于天水、長(zhǎng)電、通富等封測(cè)企業(yè)不直接與上述公司合作。

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