明日，2只新股將公布網上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板天振股份、科創(chuàng)板有研硅。

　　天振股份，代碼：301356

　　2022年11月2日創(chuàng)業(yè)板新股天振股份將公布網上發(fā)行中簽率，2022年11月3日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為63元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3000萬股，網下發(fā)行數(shù)量為2150萬股，網上發(fā)行數(shù)量為850萬股。

　　根據(jù)公司2022年第二季度財報，天振股份在2022年第二季度的資產總額為27.34億元，凈資產14.46億元，營業(yè)收入17.97億元，凈利潤2.23億元，資本公積6.52億元，未分配利潤6.84億元。

　　公司從事新型PVC復合材料地板的研發(fā)、生產和銷售。

　　本次募集資金共18.9億元，擬投入66200萬元到年產3000萬平方米新型無機材料復合地板智能化生產線項目、41100萬元到年產2500萬平方米新型無機材料復合地板智能化生產線項目、30000萬元到補充流動資金。

　　有研硅，代碼：688432

　　科創(chuàng)板有研硅網上發(fā)行中簽率公布日期：11月2日，中簽號公布日期：11月3日

　　本次發(fā)行價格為9.91元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1.87億股，網下發(fā)行數(shù)量為1.2億股，網上發(fā)行數(shù)量為2620萬股。

　　財報方面，公司2022年第二季度總資產約30.94億元，凈資產約25.26億元，營業(yè)收入約6.15億元，凈利潤約2.23億元，資本公積約7.91億元，未分配利潤約2.95億元。

　　公司主要從事從事半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售。

　　本次募集資金將用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金等，項目投資金額總計10億元，實際募集資金總額18.55億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）8.55億元，投資金額總計與實際募集資金總額比53.92%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。