2025年Chiplet龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭股有：
長電科技（600584）：
Chiplet龍頭，
2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
回顧近30個交易日，長電科技股價(jià)上漲7.74%，總市值上漲了13.6億，當(dāng)前市值為626.47億元。2025年股價(jià)下跌-16.71%。
聯(lián)動科技（301369）：
Chiplet龍頭，
回顧近30個交易日，聯(lián)動科技上漲9.56%，最高價(jià)為62元，總成交量4826.14萬手。
氣派科技（688216）：
Chiplet龍頭，
回顧近30個交易日，氣派科技股價(jià)上漲16.36%，最高價(jià)為25元，當(dāng)前市值為26.5億元。
Chiplet板塊概念股其他的還有：
華天科技（002185）：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
國星光電（002449）：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)。
中京電子（002579）：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。
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