半導體材料股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料題材龍頭股有：

雙樂股份：龍頭，

在毛利率方面，公司從2020年到2023年，分別為25.49%、17.95%、10.2%、13.09%。

在近30個交易日中，雙樂股份有16天下跌，期間整體下跌9.24%，最高價為45元，最低價為38.88元。和30個交易日前相比，雙樂股份的市值下跌了3.62億元，下跌了9.24%。

公司用于面板光刻膠的顏料的產(chǎn)線已經(jīng)投資建設完成，目前產(chǎn)品尚在測試和改進中。

德邦科技：龍頭，

公司在速動比率方面，從2020年到2023年，分別為2.69%、1.66%、5.96%、3.27%。

近30日德邦科技股價下跌6.77%，最高價為47.3元，2025年股價上漲6.46%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

同益股份：龍頭，

在EPS方面，同益股份從2020年到2023年，分別為0.15元、-0.17元、0.08元、0.14元。

回顧近30個交易日，同益股份股價下跌0.78%，最高價為17.07元，當前市值為28.07億元。

公司引進的光刻膠基材已經(jīng)進入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。

飛凱材料：龍頭，

在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為4.66%、7.03%、7.29%、2.12%。

近30日飛凱材料股價上漲10.75%，最高價為20元，2025年股價上漲15.72%。

半導體材料概念股其他的還有：

TCL科技：公司2019年完成重組剝離智能終端及相關配套業(yè)務，并通過并購中環(huán)半導體，布局半導體光伏和半導體材料產(chǎn)業(yè)。目前公司核心業(yè)務由半導體顯示產(chǎn)業(yè)、半導體光伏及半導體材料產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)金融和投資平臺三個業(yè)務板塊組成。

中兵紅箭：2024年5月17日公司在互動平臺表示，公司目前已開發(fā)出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料，在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產(chǎn)業(yè)化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料，中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟，是國際研究攻關的熱點。

華映科技：2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產(chǎn)線，公司自主研發(fā)的MOx金屬氧化物半導體技術（IGZO技術）手機屏已實現(xiàn)量產(chǎn)，并已面向市場銷售，目前公司面板產(chǎn)品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業(yè)控制屏等領域。

眾合科技：公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。