集成電路封測(cè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，華天科技截至15點(diǎn)，該股跌0.9%，股價(jià)報(bào)9.880元，換手率1.06%，成交量3393.6萬(wàn)手，總市值316.6億。

華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約38.13億元，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)約8371.45萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)571.76%；基本每股收益0.04元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌12.65%，最高價(jià)為11.32元，當(dāng)前市值為316.6億元。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭，4月16日，長(zhǎng)電科技(600584)今日開(kāi)盤(pán)報(bào)32.87元，收盤(pán)價(jià)為32.850元，日換手率為1.51%，成交額為8.81億元，近5日該股累計(jì)上漲2.71%。

長(zhǎng)電科技公司2024年第三季度營(yíng)收約94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)約4.4億元，同比增長(zhǎng)-4.39%；基本每股收益0.25元。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌14.82%，最高價(jià)為38.46元，最低價(jià)為37.41元。當(dāng)前市值為587.82億元，2025年股價(jià)下跌-24.38%。

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭，截止4月16日15點(diǎn)收盤(pán)晶方科技（603005）跌2%，報(bào)27.000元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.04%，換手率2.84%，成交額5.02億元。

晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約2.95億元，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)約6565.38萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)118.42%；基本每股收益0.11元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌29.48%，最高價(jià)為36.58元，當(dāng)前市值為176.09億元。

揚(yáng)杰科技300373：揚(yáng)杰科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.33%，最高價(jià)為40.22元，最低價(jià)為47.52元，總成交量9856.16萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲5%。

大港股份002077：近7個(gè)交易日，大港股份上漲15.44%，最高價(jià)為12.21元，總市值上漲了13.41億元，上漲了15.44%。

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