據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有：

長(zhǎng)電科技600584：

龍頭股，2023年?duì)I收296.61億，同比增長(zhǎng)-12.15%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-1.39%；凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%。

公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.61%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為33.25元，總成交量1.37億手。2025年來(lái)下跌-23.82%。

通富微電002156：

龍頭股，公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)28.11%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)72.49％。

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.55%，最高價(jià)為25.5元，最低價(jià)為26.19元，總成交量1.82億手。2025年來(lái)下跌-16.2%。

華天科技002185：

龍頭股，公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)8.66%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-5.75％。

近7個(gè)交易日，華天科技上漲0.2%，最高價(jià)為9.8元，總市值上漲了6408.97萬(wàn)元，上漲了0.2%。

晶方科技603005：

龍頭股，ROA：3.32%，毛利率38.15%，凈利率17.08%；每股收益0.23元。

回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲4.87%，最高價(jià)為26.58元，最低價(jià)為28.22元，總成交量1.48億手。

蘇州固锝：4月25日消息，蘇州固锝開盤報(bào)價(jià)9.06元，收盤于8.990元，跌0.77%。當(dāng)日最高價(jià)9.14元，市盈率98.47。公司專注于半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列；公司目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，具備多種規(guī)格晶圓的全流程封測(cè)能力，能夠滿足客戶各類分立器件、集成電路的多樣化封裝測(cè)試需求，主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無(wú)引腳集成電路封裝產(chǎn)品、MOS器件、IGBT器件、小信號(hào)功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等，共有50多個(gè)系列、3000多個(gè)品。

康強(qiáng)電子：4月25日，康強(qiáng)電子(002119)開盤報(bào)15.02元，截至收盤，該股漲1.81%，報(bào)15.180元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.4%，總市值為56.97億元。帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的通訊、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品因市場(chǎng)趨于飽和而增長(zhǎng)乏力；但是，汽車電子、醫(yī)療保健電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)產(chǎn)品等新興市場(chǎng)的興起與發(fā)展，為半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。

新朋股份：4月22日15時(shí)收盤，新朋股份(002328)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲0.19%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)5.390元，換手率1.81%，成交額5569.83萬(wàn)元，流通市值為41.6億元。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

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