半導(dǎo)體封測概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測概念股龍頭有：

華天科技002185：半導(dǎo)體封測龍頭，回顧近30個交易日，華天科技股價下跌20.26%，總市值下跌了20.83億，當(dāng)前市值為297.38億元。2025年股價下跌-25.11%。

2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

通富微電002156：半導(dǎo)體封測龍頭，近30日通富微電股價下跌12.02%，最高價為28.96元，2025年股價下跌-15.34%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封測龍頭，在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌12.04%，最高價為33.12元，最低價為32.1元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了22.5億元，下跌了12.04%。

半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：

藍箭電子301348：回顧近3個交易日，藍箭電子期間整體下跌0.13%，最高價為22.6元，總市值下跌了600萬元。2025年股價下跌-13.51%。公司從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測能力。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測技術(shù)體系，并擁有完整的車規(guī)級別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認(rèn)證體系，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車等領(lǐng)域多項關(guān)鍵功能的驅(qū)動控制。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測企業(yè)。公司服務(wù)的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶。

文一科技600520：近3日股價下跌0.34%，2025年股價下跌-5.03%。公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

太極實業(yè)600667：近3日太極實業(yè)下跌2.37%，現(xiàn)報6.32元，2025年股價下跌-9.49%，總市值133.11億元。半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開展。海太半導(dǎo)體主要為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)，后續(xù)有望承接HBM3封裝訂單。公司擁有國內(nèi)唯一16層DRAM高堆疊技術(shù)儲備，子公司太極半導(dǎo)體將為長鑫等國產(chǎn)存儲提供封測服務(wù)。

賽騰股份603283：賽騰股份近3日股價有1天下跌，下跌5.91%，2025年股價下跌-60.17%，市值為86.32億元。產(chǎn)業(yè)細分：工控設(shè)備。盈利能力：凈資產(chǎn)收益率23.23%，毛利率42.05%，凈利率11.60%。主營產(chǎn)品：自動化設(shè)備為最主要收入來源，收入占比78.60%，毛利率46.64%。公司亮點：賽騰股份在半導(dǎo)體封測段設(shè)備主要有晶圓激光打標(biāo)，晶圓激光開槽，料條打標(biāo)、自動固晶機、自動組焊線一體機、編帶一體自動化設(shè)備等。

華峰測控688200：近3日XD華峰測下跌0.74%，現(xiàn)報145.18元，2025年股價上漲28.02%，總市值196.63億元。國內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測廠商在模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應(yīng)商，獲得大量國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證。

氣派科技688216：氣派科技（688216）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲2.98%，最新報18.15元，2025年來下跌-20%。公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭實力。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

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