2025年哪些才是半導(dǎo)體材料龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭有：

德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭股，德邦科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.55%，最高價(jià)為40.62元，最低價(jià)為39.39元。2025年股價(jià)上漲5.36%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體材料龍頭股，近3日滬硅產(chǎn)業(yè)下跌0.57%，現(xiàn)報(bào)17.43元，2025年股價(jià)下跌-7.97%，總市值478.83億元。

公司核心產(chǎn)品和主要收入來(lái)源為半導(dǎo)體硅片。

飛凱材料：半導(dǎo)體材料龍頭股，近3日飛凱材料下跌5.21%，現(xiàn)報(bào)17.67元，2025年股價(jià)上漲10.81%，總市值93.67億元。

TCL科技：4月30日收盤消息，TCL科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.89%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)4.150元，漲1.72%，總市值為779.33億元。

公司2019年完成重組剝離智能終端及相關(guān)配套業(yè)務(wù)，并通過(guò)并購(gòu)中環(huán)半導(dǎo)體，布局半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。目前公司核心業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體光伏及半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)金融和投資平臺(tái)三個(gè)業(yè)務(wù)板塊組成。

中兵紅箭：2025年5月4日，近3日中兵紅箭股價(jià)上漲1.36%，現(xiàn)報(bào)16.850元，總市值為234.65億元，換手率1.69%。

2024年5月17日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前已開發(fā)出適用于高校院所進(jìn)行金剛石半導(dǎo)體器件研究的襯底材料，在金剛石半導(dǎo)體材料的尺寸、成本等方面尚未達(dá)到產(chǎn)業(yè)化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導(dǎo)體材料，中下游的半導(dǎo)體器件工藝研究尚不成熟，是國(guó)際研究攻關(guān)的熱點(diǎn)。

華映科技：4月30日收盤消息，華映科技開盤報(bào)價(jià)4.25元，收盤于4.350元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.68%，總市值為120.32億元。

2021年12月27日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產(chǎn)線，公司自主研發(fā)的MOx金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)（IGZO技術(shù)）手機(jī)屏已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并已面向市場(chǎng)銷售，目前公司面板產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、POS機(jī)、工業(yè)控制屏等領(lǐng)域。

眾合科技：北京時(shí)間4月30日，眾合科技開盤報(bào)價(jià)7.48元，收盤于7.570元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲0.8%報(bào)7.51元。當(dāng)日最高價(jià)7.89元，最低達(dá)7.29元，成交量3659.19萬(wàn)手，總市值51.2億元。

公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。