據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體硅片上市龍頭公司有:
神工股份:半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份公司2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入8888.96萬元,同比增長120.32%;實現(xiàn)扣非凈利潤2212.84萬元,同比增長223.78%;神工股份毛利潤為3822.81萬,毛利率43.01%。
公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線,完成月產(chǎn)50,000片的設(shè)備安裝和調(diào)試,以8,000片/月的規(guī)模進行生產(chǎn)。
近3日股價下跌0.5%,2025年股價上漲15.65%。
TCL中環(huán):半導(dǎo)體硅片龍頭股。TCL中環(huán)2024年第三季度,公司實現(xiàn)總營收63.69億,同比增長-53.7%,凈利潤為-29.98億,毛利潤為-14.03億。
2019年1月7日公告,公司擬向不超過10名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票不超過557,031,294股,擬募集資金總額不超過500,000.00萬元,扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目及補充流動資金。
TCL中環(huán)(002129)3日內(nèi)股價2天下跌,下跌3.29%,最新報7.9元,2025年來下跌-12.28%。
中晶科技:半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技2024年第三季度,公司實現(xiàn)總營收9989.86萬,同比增長14.21%,凈利潤為232.72萬,毛利潤為2955.37萬。
中晶科技在近3個交易日中有1天上漲,期間整體上漲0.29%,最高價為32元,最低價為31.15元。2025年股價下跌-3.6%。
滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第一季度,滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)總收入8.02億元,同比增長10.6%;實現(xiàn)扣非凈利潤-2.5億元,同比增長-33.98%;毛利潤為-9176.52萬。
滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)3日內(nèi)股價2天下跌,下跌3.09%,最新報17.5元,2025年來下跌-7.54%。
其他半導(dǎo)體硅片概念股:
江化微:在近5個交易日中,江化微有2天下跌,期間整體下跌3.78%。和5個交易日前相比,江化微的市值下跌了2.74億元,下跌了3.78%。
TCL科技:近5個交易日股價下跌1.62%,最高價為4.45元,總市值下跌了13.15億,當前市值為813.13億元。
有研新材:近5個交易日股價下跌2.93%,最高價為19.58元,總市值下跌了4.66億,當前市值為159.15億元。
石英股份:近5個交易日股價上漲0.45%,最高價為34.47元,總市值上漲了8125.17萬,當前市值為180.43億元。
眾合科技:回顧近5個交易日,眾合科技有3天下跌。期間整體下跌0.79%,最高價為7.78元,最低價為7.62元,總成交量7230.52萬手。
上海貝嶺:近5個交易日股價下跌3.87%,最高價為35.6元,總市值下跌了9.29億。
天通股份:近5個交易日,天通股份期間整體下跌2.65%,最高價為7.03元,最低價為6.87元,總市值下跌了2.22億。
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