半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有：

強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

從強(qiáng)力新材近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.99億元，最高為2021年的1億元。

近5個(gè)交易日，強(qiáng)力新材期間整體下跌3.36%，最高價(jià)為12.15元，最低價(jià)為11.51元，總市值下跌了2.04億。

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

近5日股價(jià)上漲3.65%，2025年股價(jià)下跌-1.23%。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

藍(lán)箭電子從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.16%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的1089.23萬元，最高為2021年的7627.53萬元。

近5日股價(jià)下跌0.13%，2025年股價(jià)下跌-8.97%。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.13億元，最高為2020年的8569.86萬元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.71%，最高價(jià)為34.35元，總市值上漲了1937.95萬。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.77%，最高價(jià)為6.61元，總市值下跌了1.05億。

深科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.66%，最高價(jià)為18.45元，總市值下跌了4.68億。

博威合金：近5日股價(jià)上漲0.38%，2025年股價(jià)下跌-9.67%。

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