半導(dǎo)體硅片龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：

神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日神工股份消息，7日內(nèi)股價下跌1.91%，該股最新報31.940元跌0.75%，成交總金額1.2億元，市值為54.4億元。

2024年第三季度，神工股份公司營收約8888.96萬元，同比增長120.32%；凈利潤約2212.84萬元，同比增長229.81%；基本每股收益0.13元。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

在近30個交易日中，神工股份有15天上漲，期間整體上漲11.55%，最高價為34.24元，最低價為27.68元。和30個交易日前相比，神工股份的市值上漲了6.28億元，上漲了11.55%。

TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日收盤消息，TCL中環(huán)開盤報價8.16元，收盤于8.240元。5日內(nèi)股價下跌3.88%，總市值為333.15億元。

2025年第一季度季報顯示，TCL中環(huán)公司營業(yè)總收入61.01億元，同比增長-38.58%；凈利潤-19.76億元，同比增長-116.67%；基本每股收益-0.48元。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲11.41%，最高價為8.91元，最低價為7.28元。當前市值為333.15億元，2025年股價下跌-7.65%。

中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭，8月1日收盤消息，中晶科技最新報34.280元，漲0.41%。成交量235.94萬手，總市值為44.43億元。

2025年第一季度季報顯示，公司營收約9998.16萬元，同比增長-6.13%；凈利潤約641.17萬元，同比增長475.88%；基本每股收益0.05元。

回顧近30個交易日，中晶科技股價上漲2.65%，總市值下跌了1.76億，當前市值為44.43億元。2025年股價上漲5.05%。

上海貝嶺600171：回顧近7個交易日，上海貝嶺有4天上漲。期間整體上漲0.38%，最高價為33.76元，最低價為35.88元，總成交量2.02億手。

天通股份600330：近7日天通股份股價上漲0.63%，2025年股價上漲10.13%，最高價為8.75元，市值為97.44億元。

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