2025年集成電路封測概念有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測概念龍頭有：

晶方科技：回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有4天下跌。期間整體下跌3.42%，最高價(jià)為29.46元，最低價(jià)為28.85元，總成交量1.34億手。

龍頭股，晶方科技2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.91億元，同比增長20.74%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤5499.89萬元，同比增長39.7%；毛利潤為1.23億。

長電科技：近5日長電科技股價(jià)下跌1.36%，總市值下跌了8.41億，當(dāng)前市值為618.6億元。2025年股價(jià)下跌-18.3%。

龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入93.35億元，同比增長36.44%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤1.93億元，同比增長79.26%；長電科技毛利潤為11.79億，毛利率12.63%。

集成電路封測三大龍頭企業(yè)之一。

華天科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.34%，最高價(jià)為10.46元，總市值下跌了13.78億。

龍頭股，華天科技2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收35.69億，毛利率9%，每股收益-0.01元。

利揚(yáng)芯片：

回顧近30個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲13.69%，總市值下跌了2030.08萬，當(dāng)前市值為44.03億元。2025年股價(jià)上漲7.17%。

華峰測控：

回顧近30個(gè)交易日，華峰測控股價(jià)上漲6.82%，總市值上漲了7.59億，當(dāng)前市值為193.39億元。2025年股價(jià)上漲26.41%。

氣派科技：

回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)上漲11.88%，最高價(jià)為25.3元，當(dāng)前市值為26.35億元。

頎中科技：

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲4.1%，最高價(jià)為11.86元，當(dāng)前市值為134.84億元。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。