據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年國內(nèi)集成電路封測龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

華天科技：集成電路封測龍頭股。8月6日收盤消息，華天科技（002185）漲0.1%，報10.180元，成交額4.71億元，換手率1.45%，成交量4638.37萬手。

為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列。2023年持續(xù)開展先進封裝技術(shù)和工藝研發(fā)，推進foplp封裝工藝開發(fā)和2.5d工藝驗證，具備3dnandflash32層超薄芯片堆疊封裝能力。

通富微電：集成電路封測龍頭股。8月6日，通富微電(002156)15時股價報27.730元，漲1.84%，市值為420.83億元，換手率3.33%，當日成交額13.81億元。

長電科技：集成電路封測龍頭股。8月6日，長電科技開盤報價34.73元，收盤于34.960元，漲0.63%。今年來漲幅下跌-16.88%，總市值為625.58億元。

集成電路封測上市公司其他的還有：

利揚芯片：8月4日收盤消息，利揚芯片報22.250元/股，漲1.39%。今年來漲幅上漲9.8%，成交總金額1.42億元。

華峰測控：8月6日訊息，華峰測控3日內(nèi)股價上漲0.97%，市值為194.79億元，漲0.3%，最新報143.720元。

氣派科技：8月4日，氣派科技（688216）5日內(nèi)股價上漲2.3%，今年來漲幅上漲11.96%，跌0.53%，最新報24.740元/股。

頎中科技：8月6日15時，頎中科技(688352)出現(xiàn)異動，股價漲1.31%。截至發(fā)稿，該股報價11.590元，換手率2.36%，成交額9963.59萬元，流通市值為137.81億元。

甬矽電子：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，甬矽電子股票在8月5日下午三點收盤漲3.53%，報價為32.290元。當日成交額達到4.03億元，換手率4.48%，總市值為132.27億元。

偉測科技：8月1日消息，偉測科技今年來上漲3.94%，截至下午三點收盤，該股報60.920元，跌1.27%，換手率4.32%。

匯成股份：8月6日收盤消息，匯成股份開盤報價11.31元，收盤于11.760元，成交額5.22億元。

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