神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為2.21億元、1.58億元、-6910.98萬元、4115.07萬元。
公司目前有三大產(chǎn)品，分別為大直徑單晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
回顧近7個(gè)交易日，神工股份有3天下跌。期間整體下跌0.21%，最高價(jià)為32.61元，最低價(jià)為33.49元，總成交量3543.17萬手。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。在凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為40.3億元、68.19億元、34.16億元、-98.18億元。
公司的N型高效太陽能硅片已成為全球最大的供應(yīng)商。
TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.6%，最高價(jià)為8.51元，最低價(jià)為8.8元，總成交量4.07億手。2025年來下跌-8.44%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
在近7個(gè)交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天下跌，期間整體下跌2.7%，最高價(jià)為19.58元，最低價(jià)為19.23元。和7個(gè)交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值下跌了14.01億元。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.31億元、1940.52萬元、-3406.57萬元、2277.22萬元。
近7個(gè)交易日，中晶科技下跌1.71%，最高價(jià)為35.59元，總市值下跌了7777.14萬元，下跌了1.71%。
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