近日，工商銀行上海市分行以牽頭行身份為某集成電路半導(dǎo)體企業(yè)成功落地上海首單科技企業(yè)并購(gòu)銀團(tuán)，助力上海建設(shè)“3+6”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，深度服務(wù)并融入上�？萍紕�(chuàng)新中心建設(shè)。

　　2025年3月，國(guó)家金融監(jiān)督管理總局推出科技企業(yè)并購(gòu)貸款試點(diǎn)政策，通過(guò)適度放寬貸款比例、期限限制，支持科技企業(yè)加快產(chǎn)業(yè)整合，暢通資本循環(huán)，以金融活水灌溉科技創(chuàng)新沃土。工商銀行上海市分行迅速行動(dòng)，成立專班，主動(dòng)推介科技企業(yè)并購(gòu)貸款并進(jìn)行政策宣導(dǎo)，推動(dòng)更多金融資源用于促進(jìn)科技創(chuàng)新。

　　本次項(xiàng)目并購(gòu)方擁有覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、應(yīng)用及制造的較完整產(chǎn)業(yè)鏈，標(biāo)的公司為專注于模擬電路、功率器件芯片制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，具備較強(qiáng)的科研積累和較為廣闊的市場(chǎng)前景。工商銀行上海市分行了解并購(gòu)方需求后，率先為企業(yè)介紹試點(diǎn)政策要點(diǎn)，設(shè)計(jì)并購(gòu)融資方案，協(xié)調(diào)銀團(tuán)內(nèi)各銀行條件，起草、核定銀團(tuán)文本，高效推動(dòng)項(xiàng)目執(zhí)行，牽頭為企業(yè)辦理了科技企業(yè)并購(gòu)銀團(tuán)，支持并購(gòu)方在晶圓制造領(lǐng)域完成重要戰(zhàn)略布局，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，提升整體效率和競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　下階段，工商銀行上海市分行將持續(xù)提升服務(wù)科技企業(yè)能力，通過(guò)“股貸債保租”商投行全方位金融服務(wù)，為金融助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展、高水平科技自立自強(qiáng)和科技強(qiáng)國(guó)建設(shè)貢獻(xiàn)力量。