韋爾股份：龍頭，

8月1日，XD豪威集開盤報價120.8元，收盤于119.320元，跌1.44%。今年來漲幅上漲12.5%，總市值為1452.39億元。

XD豪威集在近30日股價下跌5.41%，最高價為129.39元，最低價為123.8元。當前市值為1452.39億元，2025年股價上漲12.5%。

公司是全球知名的提供先進數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務為半導體產(chǎn)品設(shè)計和分銷，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項。公司半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務包括圖像傳感器和其他半導體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運營，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（CameraCubeChip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風傳感器等產(chǎn)品線，同時公司還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務，已經(jīng)與國內(nèi)知名手機品牌供應鏈進行合作。公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級和補充流動資金。晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導體，項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構(gòu)封裝。

風華高科：龍頭，

風華高科（000636）8月1日開報13.91元，截至收盤，全日成交1.39億元，換手率達0.86%。

近30日股價上漲4.81%，2025年股價下跌-3.09%。

接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司祥和工業(yè)園高端電容基地項目一期設(shè)計產(chǎn)能為50億只/月，預計年底前全面達產(chǎn)，二三期將按項目可研規(guī)劃加快推進；新增月產(chǎn)280億只片式電阻器項目目前產(chǎn)能釋放接近50%。

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