5月30日頎中科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.4%，今年來(lái)漲幅下跌-13.47%，最新報(bào)10.690元，跌1.93%，市值為127.11億元。
頎中科技的概念有：DDIC制造與封測(cè)概念。
2024年公司營(yíng)業(yè)總收入19.59億，凈利潤(rùn)為2.77億元。
公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。公司一直以來(lái)將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測(cè)試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動(dòng)芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司相繼開(kāi)發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)�；慨a(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開(kāi)發(fā)能力，在高端機(jī)臺(tái)改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測(cè)自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢(shì)。
南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。