據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)概念龍頭有：

華天科技：封測(cè)龍頭，6月20日，華天科技收盤(pán)漲0.23%，報(bào)于8.800。當(dāng)日最高價(jià)為8.98元，最低達(dá)8.84元，成交量1913.48萬(wàn)手，總市值為281.99億元。

2025年第一季度，華天科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收35.69億元， 毛利率9%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電：封測(cè)龍頭，6月20日消息，通富微電最新報(bào)23.620元，跌0.88%。成交量1552.15萬(wàn)手，總市值為358.46億元。

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度總營(yíng)收60.92億，毛利率13.2%，每股收益0.07元。

晶方科技：封測(cè)龍頭，6月20日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)25.83元，收盤(pán)于25.870元，跌0.39%。當(dāng)日最高價(jià)26.25元，市盈率66.33。

晶方科技2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.91億，同比增長(zhǎng)20.74%；毛利潤(rùn)1.23億。

長(zhǎng)電科技：封測(cè)龍頭，6月20日消息，截至15時(shí)XD長(zhǎng)電科跌0.91%，報(bào)31.650元，換手率0.62%，成交量1115.05萬(wàn)手，成交額3.55億元。

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收93.35億，同比增長(zhǎng)36.44%；凈利潤(rùn)為2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%。

封測(cè)股票其他的還有：

深科技：6月20日消息，深科技3日內(nèi)股價(jià)下跌0.82%，最新報(bào)16.860元，跌1.41%，成交額2.04億元。

全資子公司沛頓科技是國(guó)內(nèi)最大的高端DRAM封測(cè)企業(yè)，客戶包括全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商金士頓、希捷、西部數(shù)據(jù)等，是國(guó)內(nèi)具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

大港股份：6月20日大港股份（002077）開(kāi)盤(pán)報(bào)13.29元，截至15點(diǎn)，該股報(bào)13.350元漲1.13%，成交9317.55萬(wàn)元，換手率1.2%。

公司目前主要從事集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)。

蘇州固锝：6月20日收盤(pán)消息，蘇州固锝（002079）漲0.54%，報(bào)9.340元，成交額6419.09萬(wàn)元。

公司會(huì)加強(qiáng)傳感器封測(cè)方面的投資。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。