8月8日上午收盤回顧，Chiplet概念概念報跌，氣派科技（-4.4%）領(lǐng)跌， 科翔股份（-3.62%）、芯原股份（-3.04%）、賽微電子（-2.9%）、艾森股份（-2.52%）等個股紛紛跟跌。相關(guān)Chiplet概念概念股有：

銀河微電688216：

8月8日訊息，氣派科技3日內(nèi)股價上漲3.62%，市值為26.26億元，跌4.4%，最新報24.570元。

公司2025年第一季度季報顯示，2025年第一季度總營收1.32億，毛利率-4.55%，每股收益-0.3元。

2022年半年報顯示公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過200個品種。

艾森股份300903：

8月8日上午收盤消息，科翔股份7日內(nèi)股價上漲7.38%，最新跌3.69%，報12.520元，換手率10.48%。

公司2025年第一季度季報顯示，2025年第一季度總營收8.72億，毛利率6.63%，每股收益-0.08元。

華宇華源系公司全資子公司，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片封裝測試(包含系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等。

賽微電子688521：

8月8日上午收盤消息，芯原股份5日內(nèi)股價上漲8.79%，今年來漲幅上漲49.39%，最新報100.450元，成交額5.9億元。

芯原股份2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收3.9億， 毛利率39.06%，每股收益-0.44元。

2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

芯原股份300456：

賽微電子8月8日收報19.920元，跌3.68，換手率5.03%。

賽微電子公司 2025年第一季度實現(xiàn)總營收2.64億， 毛利率42.94%。

2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。

科翔股份688720：

8月8日11時54分截止，艾森股份(股票代碼:688720)的股價報42.980元，較上一個交易日跌2.43%。當(dāng)日換手率為2.95%，成交量達到162.91萬手，成交額總計為7024.67萬元。

艾森股份2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收1.26億， 毛利率26.56%，每股收益0.09元。

氣派科技688689：

8月8日消息，今日銀河微電(688689)11時54分報價27.080元，跌2.38%，盤中最高價為27.58元，7日內(nèi)股價上漲4.87%，市值為34.91億元，換手率1.69%。

銀河微電2025年第一季度，公司實現(xiàn)總營收2.18億， 毛利率23.99%，每股收益0.05元。

2023年11月27日回復(fù)稱，公司的封裝工藝技術(shù)種類較多，目前在先進封裝領(lǐng)域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。

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