框粘接材料概念股有哪些？

德邦科技688035：

4月16日收盤短訊，德邦科技股價(jià)下午3點(diǎn)收盤跌1.76%，報(bào)價(jià)37.280元，市值達(dá)到53.03億。

專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測試。

近30日股價(jià)下跌22.42%，2025年股價(jià)上漲1.42%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。