據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)PCB板上市公司有：

滬電股份002463：6月16日消息，滬電股份主力資金凈流入2.89億元，超大單資金凈流入1.76億元，散戶資金凈流出1.93億元。

從滬電股份近五年ROE來看，近五年ROE均值為19.73%，過去五年ROE最低為2021年的15.85%，最高為2024年的24.25%。

公司為英偉達配套供應(yīng)服務(wù)器用PCB板。

東山精密002384：6月16日消息，東山精密6月16日主力資金凈流出3.12億元，超大單資金凈流出1.5億元，大單資金凈流出1.62億元，散戶資金凈流入1.85億元。

從近三年凈利潤來看，東山精密近三年凈利潤均值為18.06億元，過去三年凈利潤最低為2024年的10.86億元，最高為2022年的23.68億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的印刷電路板全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋企業(yè)之一，是目前PCB行業(yè)中為數(shù)不多的能提供柔性線路板、剛性線路板和軟硬結(jié)合板的供應(yīng)商，根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)Prismark于2019年5月發(fā)布的研究報告，2018年度，公司已經(jīng)成為全球前三的柔性電路板企業(yè)、內(nèi)資第一的印刷電路板企業(yè)（包括剛性板和柔性版）。2018年，公司又完成對納斯達克上市公司Flex Ltd.下屬的PCB業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek的收購，旗下Multek公司具有高速高頻PCB板的設(shè)計、生產(chǎn)、制造和批量供應(yīng)能力。 公司于2020年2月18日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預案（二次修訂稿），擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過4.82億股，募集不超過28.92億元用于年產(chǎn)40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產(chǎn)項目、Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目、鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項目。Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目由公司全資子公司珠海超毅實業(yè)實施，對現(xiàn)有生產(chǎn)線進行技術(shù)改造升級，新增軟硬結(jié)合板產(chǎn)能9萬平方米/年、多層電路板產(chǎn)能7萬平方米/年、HDI產(chǎn)品產(chǎn)能5萬平方米/年、電子產(chǎn)品整機裝配75萬臺/年；Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項目由公司全資子公司珠海德麗科技實施，新增高速高頻高密度印刷電路板產(chǎn)能20萬平方米/年。

超聲電子000823：資金流向數(shù)據(jù)方面，6月16日主力資金凈流流入1155.7萬元，超大單資金凈流入877.33萬元，大單資金凈流入278.38萬元，散戶資金凈流出854.29萬元。

從近五年ROE來看，近五年ROE均值為7.28%，過去五年ROE最低為2023年的4.31%，最高為2022年的9.64%。

天津普林002134：6月16日該股主力凈入2642.32萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6879.22萬元，大單凈入9407.5萬元，中單凈入9848.33萬元，散戶凈入7567.75萬元；資金流出方面：超大單凈出2525.56萬元，大單凈出1.11億元，中單凈出1.14億元，散戶凈出8614.44萬元。

天津普林從近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為2.32%，過去三年ROTA最低為2022年的2.07%，最高為2024年的2.56%。

實施年產(chǎn)120萬平方米汽車與通信類電路板智能工廠項目的投資計劃。公司項目總投資9.7億元，計劃建成兩條生產(chǎn)PCB板的生產(chǎn)線，其中基礎(chǔ)設(shè)施及A線投資約6.6億元，B線投資約3.1億元。資金來源為企業(yè)自籌2.9億元，以及項目貸款6.8億元。

海倫哲300201：6月16日資金凈流出5301.93萬元，超大單凈流出2775.89萬元，換手率7.12%，成交金額3.86億元。

從公司近五年ROTA來看，近五年ROTA均值為0.18%，過去五年ROTA最低為2020年的-16.42%，最高為2023年的9.39%。

2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

金安國紀002636：6月16日消息，金安國紀資金凈流入71.01萬元，超大單凈流出43.92萬元，換手率0.6%，成交金額3804.1萬元。

金安國紀從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.3億元，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.1億元，最高為2021年的6.36億元。

2020年半年報顯示公司產(chǎn)品中包括電子元器件制造業(yè)(PCB板)。

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