石英晶振行業(yè)概念股票有： ST東晶、晶賽科技、惠倫晶體、泰晶科技。

泰晶科技（603738）：

2024年泰晶科技公司營(yíng)業(yè)總收入8.21億，凈利潤(rùn)為6202.5萬(wàn)元。

石英晶振市占率A股第一，為5.7%。

7月23日尾盤消息，泰晶科技最新報(bào)價(jià)15.120元，漲0.07%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.91%；今年來(lái)漲幅上漲0.86%，市盈率為65.74。

7月22日消息，資金凈流出2340.66萬(wàn)元，超大單資金凈流出887.03萬(wàn)元，成交金額2.53億元。

惠倫晶體（300460）：

2024年惠倫晶體公司營(yíng)業(yè)總收入5.51億，凈利潤(rùn)為-2.03億元。

公司年產(chǎn)百萬(wàn)赫茲級(jí)石英晶振產(chǎn)品10億只。

7月23日14時(shí)48分截止，惠倫晶體(股票代碼:300460)的股價(jià)報(bào)10.640元，較上一個(gè)交易日跌1.31%。當(dāng)日換手率為2.33%，成交量達(dá)到653.73萬(wàn)手，成交額總計(jì)為6959.82萬(wàn)元。

7月22日消息，惠倫晶體資金凈流出1269.22萬(wàn)元，超大單資金凈流出75.24萬(wàn)元，換手率2.33%，成交金額6959.82萬(wàn)元。

晶賽科技（871981）：

晶賽科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入5.25億，同比增長(zhǎng)45.36%；毛利潤(rùn)為6914.93萬(wàn)，凈利潤(rùn)為223.67萬(wàn)元。

公司經(jīng)營(yíng)從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

7月23日，晶賽科技(871981)14時(shí)48分股價(jià)報(bào)35.310元，跌1.59%，市值為27億元，換手率2.93%，當(dāng)日成交額3892.71萬(wàn)元。

7月22日消息，晶賽科技主力凈流出457.2萬(wàn)元，散戶凈流出50.57萬(wàn)元。

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