今日開盤分析，03月05日半導體硅材料概念報跌，立昂微（89.74，-4.83，-5.107%）領跌，中晶科技(65.9，-1.5，-2.226%)、晶盛機電(35，-0.1，-0.285%)等跟跌。南方財富網小編整理部分相關半導體硅材料概念股：

　　1、高測股份（688556）：基于公司自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發(fā)和產業(yè)化應用，助力客戶降低生產成本、提高生產效率、提升產品質量。

　　2、眾合科技（000925）：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　3、晶盛機電（300316）：自主研制的產品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。

　　4、中晶科技（003026）：浙江中晶科技股份有限公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　5、立昂微（605358）：2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業(yè)平臺。

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