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2021年半導體刻蝕上市公司概念有哪些?半導體刻蝕上市公司龍頭

2021-04-02 09:52 南方財富網(wǎng)

  周五開盤短訊,4月2日半導體刻蝕概念報漲,北方華創(chuàng)(160.23,8.24,5.421%)領(lǐng)漲,芯源微4.59%、神工股份3.489%、中微公司2.237%、石英股份2.147%等跟漲。

  相關(guān)半導體刻蝕上市公司概念有:

  1、北方華創(chuàng):所提供的半導體設備及部件類產(chǎn)品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類,面向集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統(tǒng)、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個產(chǎn)品領(lǐng)域,涵蓋了半導體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

  2、芯源微:沈陽芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。

  3、神工股份:公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

  4、石英股份:2020年7月8日互動平臺回復:公司產(chǎn)品應用在半導體制成環(huán)節(jié)的擴散和刻蝕領(lǐng)域,主要與下游半導體石英材料加工企業(yè)以及半導體相關(guān)設備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作;公司是目前國內(nèi)通過日本東京電子(TEL)半導體高溫擴散領(lǐng)域認證的企業(yè)。

  5、中微公司:全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星,MOCVD設備市占率高達60%,臺積電先進制程刻蝕設備供應商之一。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。