先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有：

2024年報(bào)顯示，聯(lián)動科技實(shí)現(xiàn)凈利潤2030.37萬，同比增長-17.41%，近四年復(fù)合增長為-45.83%；每股收益0.29元。

耐科裝備（688419）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，8月21日消息，耐科裝備7日內(nèi)股價(jià)上漲1.54%。

2023年，耐科裝備公司實(shí)現(xiàn)凈利潤5242.83萬，同比增長-8.36%，近三年復(fù)合增長為-0.66%；每股收益0.64元。

飛凱材料（300398）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，8月21日開盤消息，飛凱材料（300398）跌3.91%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤2.47億，同比增長119.42%，近五年復(fù)合增長為1.77%；每股收益0.47元。

先進(jìn)封裝Chiplet板塊概念股其他的還有：

宏昌電子（603002）：2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

聯(lián)瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

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