惠通科技上市時(shí)間為1月15日,發(fā)行價(jià)格為11.8元/股,發(fā)行市盈率為18.28倍。
惠通科技上市首日表現(xiàn)
開盤價(jià):55.1元
開盤溢價(jià):366.95%
收盤價(jià):47.4元
收盤漲幅:301.69%
換手率:81.25%
最高漲幅:408.47%
成交均價(jià):52.81元
每中一簽獲利:20505元
公司主營化學(xué)工程高端裝備及產(chǎn)品整體技術(shù)方案提供商,主要從事高分子材料及雙氧水生產(chǎn)領(lǐng)域的設(shè)備制造、設(shè)計(jì)咨詢和工程總承包業(yè)務(wù)。
財(cái)報(bào)顯示,2024年第三季度公司資產(chǎn)總額約19.31億元,凈資產(chǎn)約8.98億元,營業(yè)收入約5.07億元,凈利潤約8766.39萬元,資本公積約4.1億元,未分配利潤約3.83億元。
募集的資金預(yù)計(jì)用于技術(shù)研發(fā)中心(惠通研究院)項(xiàng)目、高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目等,預(yù)計(jì)投資的金額分別為25230萬元、15016萬元。
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