德邦科技開盤價(jià)報(bào)39.34元，現(xiàn)跌4.71%，總市值為55.32億元；截止發(fā)稿，成交額2.55億元。

　　早盤訊息，華為封裝概念報(bào)漲，天承科技（82.150，12.319）領(lǐng)漲，晶方科技、康強(qiáng)電子、強(qiáng)力新材等跟漲。

　　2024年第三季度，公司營收約3.21億元，同比增長25.37%；凈利潤約2421.21萬元，同比增長-20.28%；基本每股收益0.19元。

　　在所屬華為封裝概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、華峰測(cè)控、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、偉測(cè)科技等7家是超過30%以上的企業(yè)；長電科技、沃格光電、德邦科技、凱格精機(jī)等4家位于20%-30%之間；新益昌、華海誠科、天承科技、康強(qiáng)電子等6家位于10%-20%之間；文一科技、利揚(yáng)芯片、興森科技等5家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。