據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進封裝Chiplet概念股龍頭有：

氣派科技688216：先進封裝Chiplet龍頭股，2023年報顯示，氣派科技實現(xiàn)凈利潤-1.31億，同比增長-123.64%。

截至發(fā)稿，氣派科技（688216）漲3.71%，報18.150元，成交額2260.36萬元，換手率1.17%，振幅漲3.71%。

華潤微688396：先進封裝Chiplet龍頭股，公司2023年實現(xiàn)凈利潤14.79億，同比增長-43.48%，近三年復合增長為-19.24%；毛利率32.22%。

4月30日收盤最新消息，華潤微昨收46.65元，截至收盤，該股跌1.24%報46.070元 。

匯成股份688403：先進封裝Chiplet龍頭股，公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.96億，同比增長10.59%，近三年復合增長為18.18%；毛利率26.45%。

4月30日收盤消息，匯成股份最新報價9.520元，漲8.06%，3日內(nèi)股價上漲8.3%；今年來漲幅上漲5.88%，市盈率為50.11。

先進封裝Chiplet概念股其他的還有：

宏昌電子603002：4月30日收盤消息，宏昌電子最新報5.570元，漲0.91%。成交量2605.87萬手，總市值為63.17億元。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關系。該增層膜新材料產(chǎn)品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。

聯(lián)瑞新材688300：4月30日消息，聯(lián)瑞新材截至15時，該股漲1.26%，報55.450元，5日內(nèi)股價下跌0.07%，總市值為103億元。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

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