中京電子002579：HDI龍頭，近30日中京電子股價上漲7.97%，最高價為8.11元，2025年股價下跌-1.54%。

公司是為數(shù)不多的具備PCB全系列產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力的廠商（產(chǎn)品涵蓋多層板MLB、高多層HLC、高密度互聯(lián)HDI、柔性電路FPC、柔性電路組件FPCA、剛?cè)峤Y(jié)合R-F、IC載板等）；并在重點培育提升高階HDI、高多層HLC、FPC和IC封裝載板的市場競爭優(yōu)勢。

天津普林002134：HDI龍頭，回顧近30個交易日，天津普林上漲13.16%，最高價為20.92元，總成交量2.18億手。

景旺電子603228：HDI龍頭，回顧近30個交易日，景旺電子股價上漲2.75%，總市值下跌了8.23億，當前市值為271.51億元。2025年股價上漲4.13%。

HDI概念股其他的還有：

銘科精技001319：近3日股價下跌3.72%，2025年股價上漲10.15%。AI服務(wù)器PCB龍頭，國內(nèi)排名第一。公司主要產(chǎn)品有高性能計算服務(wù)器板、AI運算服務(wù)器板、高性能存儲服務(wù)器板、階梯HDI服務(wù)器加速卡和5G通訊板等。

普利特002324：普利特（002324）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌2.47%，最新報10.14元，2025年來上漲5.74%。持股25%理碩科技股權(quán)，截至20年8月，標的目前正處于產(chǎn)品研發(fā)階段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產(chǎn)品的企業(yè)；公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權(quán)，該公司主要生產(chǎn)激光直寫的光刻機設(shè)備，主要應(yīng)用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。

高樂股份002348：回顧近3個交易日，高樂股份期間整體下跌6.69%，最高價為3.48元，總市值下跌了2.27億元。2025年股價上漲17.27%。公司的PCB產(chǎn)品包括柔性電路板（FPC）、硬性電路板（HDI）、柔性電路組件（FPCA）等。公司子公司MFLX是蘋果公司、特斯拉的供應(yīng)商。

東山精密002384：東山精密（002384）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲1.68%，最新報29.1元，2025年來下跌-0.27%。公司已成為全球領(lǐng)先的印刷電路板全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋企業(yè)之一，是目前PCB行業(yè)中為數(shù)不多的能提供柔性線路板、剛性線路板和軟硬結(jié)合板的供應(yīng)商，根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)Prismark于2019年5月發(fā)布的研究報告，2018年度，公司已經(jīng)成為全球前三的柔性電路板企業(yè)、內(nèi)資第一的印刷電路板企業(yè)（包括剛性板和柔性版）。2018年，公司又完成對納斯達克上市公司FlexLtd.下屬的PCB業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek的收購，旗下Multek公司具有高速高頻PCB板的設(shè)計、生產(chǎn)、制造和批量供應(yīng)能力。公司于2020年2月18日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（二次修訂稿），擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過4.82億股，募集不超過28.92億元用于年產(chǎn)40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產(chǎn)項目、Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目、鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項目。Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目由公司全資子公司珠海超毅實業(yè)實施，對現(xiàn)有生產(chǎn)線進行技術(shù)改造升級，新增軟硬結(jié)合板產(chǎn)能9萬平方米/年、多層電路板產(chǎn)能7萬平方米/年、HDI產(chǎn)品產(chǎn)能5萬平方米/年、電子產(chǎn)品整機裝配75萬臺/年；Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項目由公司全資子公司珠海德麗科技實施，新增高速高頻高密度印刷電路板產(chǎn)能20萬平方米/年。

興森科技002436：近3日興森科技股價下跌1.83%，總市值下跌了12億元，當前市值為202.92億元。2025年股價上漲7.49%。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

滬電股份002463：在近3個交易日中，滬電股份有3天上漲，期間整體上漲1.47%，最高價為31.77元，最低價為30.07元。和3個交易日前相比，滬電股份的市值上漲了8.85億元。在高階數(shù)據(jù)中心交換機領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品，已實現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品，基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開始預(yù)研。

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