據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試題材龍頭有：

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。

8月1日收盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.36%，截至收盤，該股報(bào)34.540元，跌1.51%，總市值為618.06億元。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

8月1日消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)27.88元，收盤于27.130元，跌3.09%。今年來(lái)漲幅下跌-8.92%，市盈率60.29。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

8月1日收盤消息，華天科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.92%，最新報(bào)9.910元，成交額4.85億元。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

8月1日，晶方科技(603005)15點(diǎn)報(bào)28.050元，當(dāng)日最低達(dá)27.91元，成交額6.65億元，5日內(nèi)股價(jià)下跌3.42%。

芯片封裝測(cè)試行業(yè)股票其他的還有：

三佳科技600520：回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有4天下跌。期間整體下跌1.56%，最高價(jià)為29.7元，最低價(jià)為29.27元，總成交量1499.75萬(wàn)手。

華微電子600360：近5日ST華微股價(jià)上漲8.18%，總市值上漲了6.72億，當(dāng)前市值為82.2億元。2025年股價(jià)上漲46.5%。

寧波精達(dá)603088：在近5個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有4天下跌，期間整體下跌2.07%。和5個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值下跌了9042.98萬(wàn)元，下跌了2.07%。

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