據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：

晶方科技603005：

龍頭股，公司2024年的凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲5.02%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為28.47元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了9.91億元。

通富微電002156：

龍頭股，通富微電2024年?duì)I業(yè)收入238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

回顧近7個(gè)交易日，通富微電有3天下跌。期間整體下跌1.2%，最高價(jià)為27.31元，最低價(jià)為28.5元，總成交量3.71億手。

華天科技002185：

龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億（28%），凈利潤(rùn)6.16億（172.29%），毛利率12.07%。

近7日股價(jià)上漲1.27%，2025年股價(jià)下跌-13.49%。

長(zhǎng)電科技600584：

龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；凈利潤(rùn)15.48億，同比增長(zhǎng)17.02%，毛利率13.06%，凈利率4.48%。

近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌1.02%，2025年股價(jià)下跌-16.15%，最高價(jià)為36.09元，市值為623.97億元。

深科技：8月8日，13時(shí)01分深科技股票跌0.91%，當(dāng)前價(jià)格為18.580元，成交額達(dá)到2.58億元，換手率0.89%，公司的總市值為289.96億元。國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。

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