據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年Chiplet技術(shù)題材龍頭有：

通富微電002156：Chiplet技術(shù)龍頭股，

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

6月20日消息，通富微電13時(shí)11分報(bào)23.770元，跌0.04%，總市值為360.73億元，換手率0.8%，10日內(nèi)股價(jià)下跌0.71%。

大港股份002077：Chiplet技術(shù)龍頭股，

公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

6月20日消息，大港股份3日內(nèi)股價(jià)下跌0.75%，最新報(bào)13.420元，漲1.13%，成交額7179.49萬元。

晶方科技603005：Chiplet技術(shù)龍頭股，

晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

長(zhǎng)電科技600584：Chiplet技術(shù)龍頭股，

6月20日XD長(zhǎng)電科午后消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.35%，今年來漲幅下跌-27.89%，最新報(bào)31.830元，市值為569.57億元。

正業(yè)科技300410：Chiplet技術(shù)龍頭股，

6月20日正業(yè)科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.45%，該股最新報(bào)7.450元漲19.97%，成交總金額2.11億元，市值為27.35億元。

Chiplet技術(shù)行業(yè)股票其他的還有：

快克智能603203：近5日股價(jià)下跌1.3%，2025年股價(jià)下跌-0.04%。

朗迪集團(tuán)603726：近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌4.13%，總市值下跌了1.17億，當(dāng)前市值為28.44億元。2025年股價(jià)下跌-3.54%。

寒武紀(jì)688256：近5個(gè)交易日，寒武紀(jì)-U期間整體下跌3.9%，最高價(jià)為612.69元，最低價(jià)為590.02元，總市值下跌了94.85億。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。