先進(jìn)封裝Chiplet企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet企業(yè)龍頭股有：

宏昌電子603002：

近5日宏昌電子股價(jià)下跌3.29%，總市值下跌了2.49億，當(dāng)前市值為75.76億元。2025年股價(jià)上漲19.61%。

華正新材603186：

近5日股價(jià)上漲1.37%，2025年股價(jià)上漲23.5%。

快克智能603203：

回顧近5個(gè)交易日，快克智能有2天上漲。期間整體上漲0.94%，最高價(jià)為25.58元，最低價(jià)為25.11元，總成交量1187.08萬(wàn)手。

朗迪集團(tuán)603726：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.52%，最高價(jià)為18.17元，總市值下跌了5012.58萬(wàn)，當(dāng)前市值為32.9億元。

強(qiáng)力新材300429：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

公司2024年總營(yíng)收9.24億，同比增長(zhǎng)15.93%；凈利潤(rùn)-1.82億，同比增長(zhǎng)-295.99%；銷(xiāo)售毛利率19.45%。

強(qiáng)力新材在近30日股價(jià)上漲12.28%，最高價(jià)為15.81元，最低價(jià)為12.02元。當(dāng)前市值為74.65億元，2025年股價(jià)上漲13.86%。

華天科技002185：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

2024年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；毛利率12.07%。

近30日股價(jià)上漲15.4%，2025年股價(jià)下跌-11.74%。

聯(lián)動(dòng)科技301369：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

聯(lián)動(dòng)科技公司營(yíng)業(yè)收入近5年復(fù)合增長(zhǎng)11.43%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-23.97％，扣非凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-27.72％。

在近30個(gè)交易日中，聯(lián)動(dòng)科技有18天上漲，期間整體上漲8.44%，最高價(jià)為62元，最低價(jià)為49.7元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)動(dòng)科技的市值上漲了3.26億元，上漲了8.44%。

芯原股份688521：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.38億元，同比增長(zhǎng)-12.73%；凈利潤(rùn)-2.96億元，同比增長(zhǎng)-501.64%；毛利率44.75%。

回顧近30個(gè)交易日，芯原股份上漲4.84%，最高價(jià)為99.9元，總成交量2.6億手。

三佳科技600520：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

三佳科技2024年每股收益0.14元，凈利潤(rùn) 2187.12萬(wàn)元，同比去年增長(zhǎng)127.12%。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲2%，最高價(jià)為30.5元，總成交量1.6億手。

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