內(nèi)存芯片封測(cè)概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)概念龍頭有：

太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為23.52%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的169.17億元，最高為2023年的393.77億元。

近5日股價(jià)下跌0.83%，2025年股價(jià)上漲3.76%。

深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股。

從深科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為43.51%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的1.59億元，最高為2023年的6.73億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.89%，最高價(jià)為22.15元，總市值下跌了18.41億，當(dāng)前市值為312.74億元。

國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)。

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