據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年CIS芯片龍頭上市公司有:
晶方科技:龍頭,晶方科技總營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)12.99%,凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)8.5%。
公司作為CIS封測(cè)(攝像頭CIS芯片封裝)龍頭,為sony、OV、格科微等傳感器龍頭提供封測(cè)業(yè)務(wù),封測(cè)業(yè)務(wù)會(huì)隨著攝像頭市場(chǎng)的復(fù)蘇而迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)下跌23.35%,最高價(jià)為38.2元,當(dāng)前市值為175.43億元。
韋爾股份:龍頭,韋爾股份2023年報(bào)顯示,公司的毛利率21.76%,凈利率2.59%,總營(yíng)業(yè)收入210.21億,同比增長(zhǎng)4.69%;扣非凈利潤(rùn)1.38億,同比增長(zhǎng)43.7%。
全球第二大汽車CIS芯片供應(yīng)商,車載CIS芯片市占率29%。
近30日韋爾股份股價(jià)下跌21.35%,最高價(jià)為160.5元,2025年股價(jià)上漲19.8%。
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年CIS芯片龍頭上市公司有:
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