據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分相關(guān)概念股票：

揚(yáng)杰科技：5月8日揚(yáng)杰科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)47.67元，收盤于47.960元，漲0.06%。當(dāng)日最高價(jià)為48.05元，最低達(dá)47.57元，成交量737.8萬(wàn)手，總市值為260.59億元。

2023年報(bào)顯示，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.24億，同比上年增長(zhǎng)率為-12.85%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)42.33％。

公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過(guò)15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。