文一科技600520：芯片封裝龍頭股

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-12.36%至7790.43萬(wàn)元；文一科技凈利潤(rùn)為983.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.18%，毛利潤(rùn)為1948.01萬(wàn)，毛利率25.01%。

5月8日收盤消息，三佳科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)29.71元，收盤于28.910元，成交額1.4億元。

極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元；長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)為4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%，毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

5月9日收盤消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)34.27元，收盤于33.690元。5日內(nèi)股價(jià)上漲0.77%，總市值為602.85億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技：5月9日消息，深科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)18.39元，收盤于18.180元，跌1.57%。今年來(lái)漲幅下跌-4.84%，市盈率30.49。

旭光電子：5月9日消息，旭光電子最新報(bào)9.090元，跌0.87%。成交量3304.02萬(wàn)手，總市值為75.55億元。

深康佳A：截至5月9日15點(diǎn)，深康佳Ａ(000016)報(bào)5.390元，漲0.19%，換手率7.08%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.37%，市盈率為-3.94倍。

亨通光電：5月9日消息，亨通光電開(kāi)盤報(bào)15.88元，截至15時(shí)，該股跌1.32%，報(bào)15.690元。換手率1.27%，振幅跌1.32%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。