華懋科技：回顧近30個(gè)交易日，華懋科技上漲12.41%，最高價(jià)為43.58元，總成交量1.73億手。

華為芯片龍頭股，華懋科技從近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為5.32%，過(guò)去三年ROTA最低為2023年的5.15%，最高為2022年的5.67%。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

廣信材料：近30日廣信材料股價(jià)上漲17.09%，最高價(jià)為21.4元，2025年股價(jià)上漲2.56%。

華為芯片龍頭股，從廣信材料近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為-1905.36萬(wàn)元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的-3206.92萬(wàn)元，最高為2023年的689.72萬(wàn)元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

中富電路：回顧近30個(gè)交易日，中富電路股價(jià)上漲8.58%，總市值下跌了1.38億，當(dāng)前市值為58.44億元。2025年股價(jià)下跌-6.19%。

華為芯片龍頭股，中富電路從近五年凈利率來(lái)看，近五年凈利率均值為5.47%，過(guò)去五年凈利率最低為2023年的2.11%，最高為2020年的9.52%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

博威合金：

近3日博威合金下跌3.21%，現(xiàn)報(bào)17.11元，2025年股價(jià)下跌-18.64%，總市值138.78億元。

華微電子：

ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.93%，最新報(bào)7.49元，2025年來(lái)上漲38.85%。

匯頂科技：

匯頂科技近3日股價(jià)有1天上漲，上漲0.57%，2025年股價(jià)下跌-17.92%，市值為315.56億元。

華正新材：

回顧近3個(gè)交易日，華正新材有3天下跌，期間整體下跌0.9%，最高價(jià)為25.41元，最低價(jià)為26.32元，總市值下跌了3266.28萬(wàn)元，下跌了0.9%。

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