據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝股票的龍頭股有：

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭股。同興達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.21%，最高價(jià)為13.17元，最低價(jià)為13.76元，總成交量3442.12萬手。2025年來下跌-11.63%。

同興達(dá)公司的毛利率6.9%，凈利率0.28%，2024年總營業(yè)收入95.59億，同比增長12.27%；扣非凈利潤1623.48萬，同比增長-24.08%。

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，華天科技下跌0.56%，最高價(jià)為8.88元，總市值下跌了1.6億元，下跌了0.56%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入144.62億，同比增長28%；凈利潤3341.94萬，同比增長110.85%，毛利率12.07%，凈利率4.56%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，晶方科技下跌2.73%，最高價(jià)為25.4元，總市值下跌了4.57億元，2025年來下跌-10.18%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入11.3億，同比增長23.72%；凈利潤2.17億，同比增長86.74%，毛利率43.28%，凈利率22.39%。

芯片封裝概念股其他的還有：

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