據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭公司有以上幾家：

1、飛凱材料（300398）：

芯片封裝材料龍頭股，8月1日消息，飛凱材料7日內股價下跌1.98%，截至15點收盤，該股報19.230元，跌2.34%，總市值為109.02億元。

芯片封裝材料龍頭。

回顧近30個交易日，飛凱材料上漲4.84%，最高價為20.62元，總成交量8.51億手。

2、華海誠科（688535）：

芯片封裝材料龍頭股，8月1日消息，今日華海誠科(688535)15點收盤報價78.820元，跌1.48%，盤中最高價為82.58元，7日內股價下跌5.29%，市值為63.6億元，換手率5.16%。

在近30個交易日中，華海誠科有17天上漲，期間整體上漲6.84%，最高價為87.28元，最低價為72.6元。和30個交易日前相比，華海誠科的市值上漲了4.35億元，上漲了6.84%。

天馬新材（838971）：近3日天馬新材下跌1.59%，現(xiàn)報34.31元，2025年股價上漲28.41%，總市值37.11億元。

通富微電（002156）：近3日通富微電下跌2.76%，現(xiàn)報27.25元，2025年股價下跌-8.92%，總市值411.72億元。

華軟科技（002453）：近3日華軟科技下跌3.84%，現(xiàn)報5.99元，2025年股價上漲15.69%，總市值48.66億元。

中京電子（002579）：回顧近3個交易日，中京電子期間整體下跌1.99%，最高價為12.2元，總市值下跌了1.47億元。2025年股價上漲34.66%。

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