據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭股票有：

華天科技：龍頭，8月1日收盤最新消息，華天科技今年來下跌-17.15%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌1.1%報(bào)9.910元。

凈利6.16億、同比增長172.29%，截至2025年05月18日市值為293.21億。

公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。

近3日華天科技股價(jià)下跌1.92%，總市值下跌了12.5億元，當(dāng)前市值為317.56億元。2025年股價(jià)下跌-17.15%。

長電科技：龍頭，8月1日收盤短訊，長電科技股價(jià)15點(diǎn)收盤跌1.51%，報(bào)價(jià)34.540元，市值達(dá)到618.06億。

凈利14.71億、同比增長-54.48%，截至2024年11月11日市值為832.97億。

長電科技在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌2.9%，最高價(jià)為36.09元，最低價(jià)為35.3元。2025年股價(jià)下跌-18.3%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：8月1日消息，亨通光電7日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%，截至收盤，該股報(bào)15.780元，跌0.94%，總市值為389.25億元。

大恒科技：大恒科技8月1日消息，今日該股開盤報(bào)價(jià)13.05元，收盤于12.850元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.5%，成交額3.61億元。

博威合金：8月1日消息，博威合金開盤報(bào)價(jià)17.86元，收盤于18.070元，漲1.18%。今年來漲幅下跌-12.34%，市盈率10.45。

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