芯片封裝測試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市公司龍頭有：

通富微電：芯片封裝測試龍頭股。

8月1日消息，通富微電最新報27.130元，跌3.52%。成交量6142.57萬手，總市值為411.72億元。

在速動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

通富微電（002156）披露非公開發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對象為不超過三十五名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象，擬募集資金總額不超過550,000.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股。

8月1日收盤消息，華天科技（002185）股價報9.910元/股，跌1.1%。7日內(nèi)股價下跌3.94%，今年來漲幅下跌-17.15%，成交總金額4.85億元，成交量4871.05萬手。

在速動比率方面，華天科技從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股。

8月1日，長電科技開盤報價35.01元，收盤于34.540元，跌1.51%。當(dāng)日最高價為35.25元，最低達(dá)34.37元，成交量3561.25萬手，總市值為618.06億元。

公司在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。

8月1日收盤消息，晶方科技5日內(nèi)股價下跌3.42%，今年來漲幅下跌-0.71%，最新報28.050元，成交額6.65億元。

在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。