據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝龍頭股：

晶方科技603005：芯片封裝龍頭，近7個(gè)交易日，晶方科技下跌2.67%，最高價(jià)為28元，總市值下跌了4.89億元，2025年來(lái)下跌-0.71%。

主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。

8月1日該股主力資金凈流出6605.83萬(wàn)元，超大單資金凈流出5885.28萬(wàn)元，大單資金凈流出720.55萬(wàn)元，中單資金凈流入139.6萬(wàn)元，散戶資金凈流入6466.23萬(wàn)元。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭，在近7個(gè)交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌1.18%，最高價(jià)為29.7元，最低價(jià)為28.94元。和7個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了5386.62萬(wàn)元。

8月1日該股主力凈流入235.6萬(wàn)元，超大單凈流入130.7萬(wàn)元，大單凈流入104.89萬(wàn)元，中單凈流出417.18萬(wàn)元，散戶凈流入181.59萬(wàn)元。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭，近7日股價(jià)下跌0.34%，2025年股價(jià)下跌-3.06%。

8月1日消息，同興達(dá)8月1日主力資金凈流入415.81萬(wàn)元，超大單資金凈流出165.48萬(wàn)元，大單資金凈流入581.3萬(wàn)元，散戶資金凈流出567.37萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌0.46%，最高價(jià)為34.08元，總市值下跌了2.86億元，下跌了0.46%。

8月1日該股主力凈流出1.33億元，超大單凈流出4928.5萬(wàn)元，大單凈流出8360.94萬(wàn)元，中單凈流出1393.37萬(wàn)元，散戶凈流入1.47億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5日股價(jià)下跌0.76%，2025年股價(jià)下跌-9.13%。

大恒科技：近5日大恒科技股價(jià)下跌3.5%，總市值下跌了1.97億，當(dāng)前市值為55.78億元。2025年股價(jià)上漲33.54%。

博威合金：近5日博威合金股價(jià)下跌3.04%，總市值下跌了4.46億，當(dāng)前市值為149.4億元。2025年股價(jià)下跌-12.34%。

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