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中潤光學(xué):8月4日,中潤光學(xué)開盤報39.01元,截至下午三點收盤,該股漲4.13%,報價為40.560元,當(dāng)日最高價為40.76元。換手率7.14%,市盈率為66.49,7日內(nèi)股價上漲2.22%。
從近五年凈利潤來看,中潤光學(xué)近五年凈利潤均值為3869.49萬元,過去五年凈利潤最低為2020年的2664.81萬元,最高為2024年的5342.98萬元。
奧普光電:8月4日盤后最新消息,收盤報:48.720元,成交金額:3.85億元,主力資金凈流入:2019.54萬元,占比5.24%。換手率3.34%。
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從奧普光電近五年凈利潤來看,近五年凈利潤均值為6611.41萬元,過去五年凈利潤最低為2021年的4665.73萬元,最高為2023年的8663.52萬元。
晶升股份:8月4日消息,晶升股份5日內(nèi)股價上漲0.96%,該股最新報33.270元漲2.94%,成交1.2億元,換手率3.49%。
2023年6月16日回復(fù)稱公司主要產(chǎn)品之一半導(dǎo)體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?,生長晶體制備硅片可實現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片,且28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
從近五年凈利潤來看,晶升股份近五年凈利潤均值為4721.6萬元,過去五年凈利潤最低為2020年的2979.97萬元,最高為2023年的7101.75萬元。
華天科技:8月4日訊息,華天科技3日內(nèi)股價上漲0.69%,市值為323.33億元,漲1.82%,最新報10.090元。
掌握WLO先進制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利;FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上,目前已進入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估;收購Unisem,進一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
從近五年凈利潤來看,近五年凈利潤均值為7.43億元,過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元,最高為2021年的14.16億元。
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