據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭股有：
晶方科技603005：龍頭股。近7日晶方科技股價(jià)上漲3.69%，2025年股價(jià)上漲6.92%，最高價(jià)為31.61元，市值為197.93億元。
2023年公司營(yíng)業(yè)收入9.13億，同比增長(zhǎng)-17.43%。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
通富微電002156：龍頭股。近7日股價(jià)下跌0.43%，2025年股價(jià)下跌-6.56%。
通富微電2024年?duì)I業(yè)收入238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
三佳科技：8月6日消息，三佳科技今年來(lái)下跌-3.25%，截至收盤(pán)，該股報(bào)29.540元，漲0.51%，換手率2.65%。
華微電子：8月6日消息，ST華微3日內(nèi)股價(jià)下跌4.99%，最新報(bào)8.420元，跌3%，成交額2.42億元。
寧波精達(dá)：8月6日消息，寧波精達(dá)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)9.06元，收盤(pán)于9.250元，漲2.21%。今年來(lái)漲幅上漲2.16%，市盈率24.34。
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