在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。截至8月7日13時(shí)56分，通富微電報(bào)27.550元，跌0.25%，換手率3.22%，成交量4890.66萬(wàn)手，市值為418.1億元。
與華為海思在芯片封裝測(cè)試方面有合作。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，能夠提供多種封裝形式和測(cè)試服務(wù)。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。8月7日消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.13%，最新報(bào)10.230元，成交量6755.9萬(wàn)手，總市值為327.82億元。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。8月7日消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%，該股最新報(bào)35.180元漲0.63%，成交16.17億元，換手率2.57%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。8月7日開(kāi)盤(pán)最新消息，晶方科技昨收30.35元，截至15點(diǎn)，該股跌0.26%報(bào)30.270元。
芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：
三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.6%，最高價(jià)為29.9元，總市值上漲了7446.21萬(wàn)。
華微電子：總市值下跌了0，當(dāng)前市值為82.2億元。2025年股價(jià)上漲46.5%。
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