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純正2025年Chiplet股票龍頭,名單收好(2025/8/28)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-08-28 09:44

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年Chiplet龍頭股

光力科技300480:Chiplet龍頭,回顧近7個(gè)交易日,光力科技有6天上漲。期間整體上漲13.71%,最高價(jià)為15.83元,最低價(jià)為19.18元,總成交量1.65億手。

2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域,公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

8月27日該股主力凈流出1.14億元,超大單凈流出5948.81萬(wàn)元,大單凈流出5465.47萬(wàn)元,中單凈流入4360.58萬(wàn)元,散戶凈流入7053.7萬(wàn)元。

晶方科技603005:Chiplet龍頭,近7日晶方科技股價(jià)上漲3.57%,2025年股價(jià)上漲13%,最高價(jià)為33.42元,市值為208.17億元。

2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案,而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù),TSV技術(shù),扇出封裝技術(shù),晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局,開(kāi)發(fā)關(guān)鍵制程能力,并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

8月27日消息,晶方科技8月27日主力資金凈流出6945.29萬(wàn)元,超大單資金凈流出8068.07萬(wàn)元,大單資金凈流入1122.77萬(wàn)元,散戶資金凈流入8674.23萬(wàn)元。

中富電路300814:Chiplet龍頭,近7日中富電路股價(jià)上漲0.09%,2025年股價(jià)上漲29.41%,最高價(jià)為53.33元,市值為86.2億元。

8月27日消息,中富電路資金凈流入2614.49萬(wàn)元,超大單資金凈流出65.69萬(wàn)元,換手率0.26%,成交金額2217.71萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技600584:Chiplet龍頭,在近7個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有4天上漲,期間整體上漲5.36%,最高價(jià)為40.41元,最低價(jià)為36.42元。和7個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值上漲了37.4億元。

8月27日消息,長(zhǎng)電科技主力資金凈流出1821.18萬(wàn)元,超大單資金凈流入2億元,散戶資金凈流入1.81億元。

Chiplet概念股其他的還有:

士蘭微:近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.51%,最高價(jià)為33.32元,總市值上漲了67.23億。

華正新材:回顧近5個(gè)交易日,華正新材有2天下跌。期間整體下跌2.83%,最高價(jià)為44.87元,最低價(jià)為40.88元,總成交量8146.22萬(wàn)手。

朗迪集團(tuán):在近5個(gè)交易日中,朗迪集團(tuán)有4天上漲,期間整體上漲6.94%。和5個(gè)交易日前相比,朗迪集團(tuán)的市值上漲了2.65億元,上漲了6.94%。

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