先進(jìn)封裝Chiplet題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet題材龍頭有：

芯原股份688521：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

8月28日消息，芯原股份5日內(nèi)股價(jià)上漲3.9%，今年來漲幅上漲65.73%，最新報(bào)153.000元，市盈率為-127.5。

回顧近30個(gè)交易日，芯原股份上漲44.09%，最高價(jià)為174.98元，總成交量4.7億手。

三佳科技600520：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

8月28日消息，三佳科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.1%，最新報(bào)31.120元，漲1.16%，成交額2.33億元。

近30日三佳科技股價(jià)上漲5.69%，最高價(jià)為31.55元，2025年股價(jià)上漲1.99%。

長(zhǎng)電科技600584：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

全球封測(cè)前三，Chiplet技術(shù)突破。

8月28日開盤消息，長(zhǎng)電科技（600584）股價(jià)報(bào)40.180元/股，漲4.09%。7日內(nèi)股價(jià)上漲9.58%，今年來漲幅下跌-1.69%，成交總金額62.11億元，成交量1.58億手。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲16.4%，總市值上漲了64.42億，當(dāng)前市值為718.99億元。2025年股價(jià)下跌-1.69%。

先進(jìn)封裝Chiplet題材上市公司其他的還有：

生益科技600183：

8月28日股市消息，生益科技（600183）開盤報(bào)52.500元/股，漲8.63%。公司股價(jià)沖高至52.78元，最低達(dá)47.61元，換手率2.17%。

宏昌電子603002：

宏昌電子（603002）10日內(nèi)股價(jià)上漲13.54%，最新報(bào)8.270元/股，漲5.89%，今年來漲幅上漲35.07%。

華正新材603186：

華正新材（603186）10日內(nèi)股價(jià)上漲14.92%，最新報(bào)43.700元/股，漲7.85%，今年來漲幅上漲44.87%。

快克智能603203：

8月28日快克智能開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.55%，今年來漲幅上漲23.85%，最新報(bào)30.230元，漲2.09%，市值為76.68億元。

朗迪集團(tuán)603726：

8月28日開盤消息，朗迪集團(tuán)今年來漲幅上漲22.42%，最新報(bào)20.380元，成交額1.56億元。

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